Термопрокладка LAIRD T-FLEX 700 5 W/mK | 740 15x15x1.0 мм
35 ₴
Показать оптовые ценыМинимальная сумма заказа на сайте — 100 ₴
- Готово к отправке
- Оптом и в розницу
- Код: 23415
Tflex 700 — это материал термоинтерфейса с мягким заполнятелем щелей мощностью 5 Вт/мК с отличными тепловыми характеристиками и высокой податливостью. Мягкая прокладка соответствует топографии компонентов, что приводит к незначительной нагрузки на компоненты и шасси или детали.
Уникальная технология силиконового и керамического наполнителя позволяет совместить высокую пластичность и высокие тепловые характеристики. Tflex 700 стабильна от -45oC до 200oC и соответствует рейтингу огнестойкости UL 94V0. Естественно липкая, не требует дополнительного клеевого покрытия, которое препятствует тепловым характеристикам. Далі описание на официальном сайте производителя (English).
Наш личный опыт, как сервиса по ремонту ноутбуков с 2013 года, показывает, что Лейрд 700 серии даже лучше некоторых установленных фабрично прокладок. Их используют не только в ноутбуках на северных мостах, PCH, FCH, видеокартах, но и в смартфонах, планшетах и другой мобильной технике. Также используется и в более специфических отраслях, таких как космические и авиационные для передачи тепла от чувствительных электронных компонентов на корпус для лучшего теплоотвода.
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Производитель | Laird Technologies |
| Страна производитель | США |
| Длина | 15 мм |
| Состояние | Новое |
| Теплопроводность | 5 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопрокладка |
| Толщина | 1 мм |
| Упаковка | Пакет |
| Цвет | Серый |
| Ширина | 15 мм |
- Цена: 35 ₴