Термопрокладка LAIRD T-FLEX 700 5 W/mK | 720 20x70x0.5 мм
129 ₴
Показать оптовые цены- Готово к отправке
- Оптом и в розницу
- Код: 23899
Получите эту позицию бесплатно при покупке «Термопрокладка LAIRD T-FLEX 700 5 W/mK | 720 20x70x0.5 мм»
Tflex 700 — це матеріал термоінтерфейсу з м’яким заповнювачем щілин потужністю 5 Вт/мК із чудовими тепловими характеристиками та високою податливістю. М’яка прокладка відповідає топографії компонентів, що призводить до незначного навантаження на компоненти та шасі або деталі.
Унікальна технологія силіконового та керамічного наповнювача дозволяє поєднати високу пластичність і високі теплові характеристики. Tflex 700 стабільна від -45ºC до 200ºC і відповідає рейтингу вогнестійкості UL 94V0. Природно липка, не потребує додаткового клейового покриття, яке перешкоджає тепловим характеристикам. Далі опис на офіційному сайті виробника (English).
Наш особистий досвід, як сервісу з ремонту ноутбуків з 2013 року, показує, що Лейрд 700 серії навіть краще деяких встановлених фабрично прокладок. Їх використовують не тільки в ноутбуках на північних мостах, PCH, FCH, відеокартах, а й у смартфонах, планшетах та іншій мобільній техніці. Також використовується і у більш специфічних галузях, як от космічних та авіаційних для передачі тепла від чутливих електронних компонентів на корпус для кращого тепловідведення.
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Производитель | Laird Technologies |
| Страна производитель | США |
| Состояние | Новое |
| Теплопроводность | 5 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопрокладка |
| Упаковка | Пакет |
| Цвет | Серый |
| Ширина | 20 мм |
| Пользовательские характеристики | |
| Длина | 70 |
| Толщина | 0.5 см |
- Цена: 129 ₴