
Denka FCR-AS 16TT0-R003V000
Жидкая термопрокладка, используется при сборке ноутбуков Asus серии ROG, TUF и других.
Имеет бо̀льшую текучесть, чем Laird TPutty 607, поэтому подходит для заполнения полостей до 1 мм. Теплопроводность 6,4 W/mK.
Расфасовано нами из оригинальной банки 2 кг. Есть разные варианты фасовки: банки 30 г и 50 г, обычные шприцы 10, 30 и 50 г.
Характеристики
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Производитель | Denka |
| Страна производитель | Япония |
| Вес | 30 г |
| Состояние | Новое |
| Теплопроводность | 6.4 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопрокладка |
| Упаковка | Банка |
| Цвет | Синий |
Информация для заказа
- Цена: 549 ₴




