Корзина

Дякуємо за увагу! Якщо зараз ви нам напишете або зробите замовлення, воно буде прийнято в обробку найближчим робочим часом. Не хвилюйтеся, нічого не упустимо :)

+380 (63) 377-40-00
VIDITEK Engineering Group
Корзина
Новинка

Термопрокладка жидкая Denka FCR-AS 30 г (16TT0-R003V000) 6.4 W/mK терможвачка

549 ₴

  • Готово к отправке 4 ед.
  • Код: 23691
Термопрокладка жидкая Denka FCR-AS 30 г (16TT0-R003V000) 6.4 W/mK терможвачка
Термопрокладка жидкая Denka FCR-AS 30 г (16TT0-R003V000) 6.4 W/mK терможвачкаГотово к отправке 4 ед.
549 ₴
+380 (63) 377-40-00
Менеджер (Telegram, Viber)
+380 (63) 377-40-00
Менеджер (Telegram, Viber)
возврат товара в течение 14 дней бесплатно
У компании подключены электронные платежи. Теперь вы можете купить любой товар не покидая сайта.
Denka FCR-AS 16TT0-R003V000

Жидкая термопрокладка, используется при сборке ноутбуков Asus серии ROG, TUF и других.

Имеет бо̀льшую текучесть, чем Laird TPutty 607, поэтому подходит для заполнения полостей до 1 мм. Теплопроводность 6,4 W/mK.

Расфасовано нами из оригинальной банки 2 кг. Есть разные варианты фасовки: банки 30 г и 50 г, обычные шприцы 10, 30 и 50 г.

 

Характеристики
Основные атрибуты
ПроизводительDenka
Страна производительЯпония
Вес30 г
СостояниеНовое
Теплопроводность6.4 Вт/(м*К)
ТипТермопрокладка
УпаковкаБанка
ЦветСиний
Информация для заказа
  • Цена: 549 ₴