Новинка

Термопрокладка жидкая Denka FCR-AS 30 г (16TT0-R003V000) 6.4 W/mK терможвачка 10
229 ₴
- Готово к отправке
- Код: 23852
+380 (63) 377-40-00
Керівник (Іван)возврат товара в течение 14 дней бесплатно
У компании подключены электронные платежи. Теперь вы можете купить любой товар не покидая сайта.

Denka FCR-AS 16TT0-R003V000
Жидкая термопрокладка, используется при сборке ноутбуков Asus серии ROG, TUF и других.
Имеет бо̀льшую текучесть, чем Laird TPutty 607, поэтому подходит для заполнения полостей до 1 мм. Теплопроводность 6,4 W/mK.
Расфасовано нами из оригинальной банки 2 кг. Есть разные варианты фасовки: банки 30 г и 50 г, обычные шприцы 10, 30 и 50 г.
Характеристики
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Производитель | Denka |
| Страна производитель | Япония |
| Состояние | Новое |
| Теплопроводность | 6.4 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопрокладка |
| Упаковка | Банка |
| Цвет | Синий |
| Пользовательские характеристики | |
| Вес | 10 |
Информация для заказа
- Цена: 229 ₴
