Термопрокладка рідка Bolipon BP-SP30 A3 банка 50 г
769 ₴
Показати оптові ціни- Готово до відправки більше 10 од.
- Оптом і в роздріб
- Код: 24145
Термопрокладка рідка Bolipon (Тайвань) — 50 г, банка, власна фасовка з оригінального картриджа 800 г
Рідка (пастоподібна) термопрокладка на основі теплопровідного силіконового компаунда для відведення тепла від чипів пам'яті (VRAM), графічних процесорів, чипсетів та інших компонентів з нерівною поверхнею. Заповнює зазори й мікронерівності між кристалом та радіатором, забезпечуючи щільний тепловий контакт без висихання протягом усього терміну експлуатації.
Сучасний термоінтерфейс, який з 2025 року випуску прийшов на заміну Denka FCR-AS як заводський матеріал в ігрових ноутбуках ASUS серій ROG та TUF Gaming. Також застосовується у відеокартах, консолях та іншій техніці, де потрібне якісне заповнення зазору між чипом і радіатором.
Фасуємо самостійно з оригінального фірмового картриджа виробника об'ємом 800 г у банки по 50 г — це гарантує свіжість матеріалу та 100% оригінальність. В наявності фасовки у баночки 30 та 50 г, також у шприци 10, 20, 30, 90 г
Наші фасування — таблиця артикулів:
| Фасування | Артикул |
|---|---|
| Банка 30 г | 24144 |
| Банка 50 г | 24145 |
| Шприц 10 г | 24139 |
| Шприц 20 г | 24140 |
| Шприц 30 г | 24141 |
| Пром шприц 30 г | 24142 |
| Пром шприц 90 г | 24143 |
Технічні характеристики:
| Виробник | Bolipon (Тайвань) |
| Тип | Рідка термопрокладка (термопаста-гель підвищеної в'язкості), заміна Denka FCR-AS |
| Фасування | Промисловий шприц, 90 г (з оригінального картриджа 800 г) |
| Ефективна теплопровідність* | 6,4 Вт/(м·К) |
| Питомий тепловий опір | 0,11 °C·см²/Вт (ASTM D5470) |
| Густина | 2,80 г/см³ |
| Робочий діапазон температур | від −55 °C до +150 °C |
| Колір | М'ятно-зелений |
| Застосування | Заводський термоінтерфейс ASUS ROG/TUF Gaming (2025+), GPU, чипи пам'яті, чипсети, консолі |
* Виробник Bolipon не пише в специфікації номінал теплопровідності, але на тестах прокладка показує себе на рівні Laird Tputty 607 та краще Denka FCR-AS
Переваги:
- Не висихає, зберігає теплопровідні властивості при тривалій експлуатації
- Заповнює нерівності та зазори між чипом і радіатором
- Фасування безпосередньо з оригінального картриджа виробника — гарантія свіжості та оригінальності
- Зручне дозоване нанесення завдяки промисловому шприцу
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Виробник | Honeywell |
| Країна виробник | США |
| Вага | 10.2 г |
| Стан | Новий |
| Теплопровідність | 10 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопрокладка |
| Упаковка | Шприц |
| Колір | Сірий |
| Користувальницькі характеристики | |
| Об'єм у мл | 10 мл |
| Тип пакування | Промисловий шприц |
- Ціна: 769 ₴